Lötpaste, eine Alternative zu Lötkolben und Lötzinn?

Was ist Lötpaste?

Lötpaste besteht aus einer pulverisierten Lotlegierung (meistens eine Zinnlegierung) und einem Flussmittel. In der Regel beträgt der Flussmittelanteil um die 10%. Die Lötpaste ist in kaltem Zustand streichfähig und wird durch Erwärmen flüssig und dann hart. Mittels Lötpaste hergestellte Lotverbindungen sind jedoch nicht besonders belastbar. Lötpaste wird daher beinahe ausschließlich für Verbindungen verwendet, die keiner mechanischen Belastung standhalten müssen, also hauptsächlich für Platinen und Elektronikbauteile. Darüber hinaus wird die Lötpaste mitsamt der zu verbindenden Teile erwärmt. Schon alleine deswegen eignet sich das Verfahren in der Praxis für nur wenige Anwendungsgebiete. Lötpaste wird typischerweise für das Löten von SMD-Bauteilen verwendet. Die entsprechende Technik nennt sich Reflow-Löten.

Reflow-Löten mittels Lötpaste

Reflow-löten ist das übliche Weichlötverfahren, um SMD-Bauteile miteinander zu verbinden. Eine andere Bezeichnung für das Verfahren ist Wiederaufschmelzlöten. Reflow-Löten ist im Prinzip viel einfacher als herkömmliches Weichlöten. Ein Lötkolben wird nicht benötigt. Als Lot wird die Lötpaste verwendet. Die Lötpaste wird direkt auf die zu lötenden Stellen aufgetragen, dies geschieht in der industriellen Fertigung mittels Schablonendruck bzw. galvanisch. Für die Anwendung zuhause wird Lötpaste in der Kartusche mit einer feinen Dosierspitze aufgetragen. Damit lässt sich die Lötpaste relativ gut und punktgenau auftragen. Beim Auftragen der Lötpaste ist keine Eile nötig, man kann das ganz in Ruhe machen, da die Paste erst dann reagiert, wenn das gesamte Bauteil erwärmt wird.

In der industriellen Serienproduktion werden die mit Lötpaste versehenen Platinen auf Durchlauflötstrecken einfach mittels Infrarotstrahlern oder Heißluft erwärmt. Beim Reflow-Löten zuhause muss man sich etwas einfallen lassen. Es gibt spezielle Heißluftstationen und Reflow-Öfen. Eine Anschaffung ist jedoch nicht nötig, denn es gibt wesentlich preiswertere Methoden. Was man braucht ist ein Backofen oder auch ein kleiner Minibackofen bzw. Pizzabackofen, bei dem sich die Temperatur korrekt und möglichst genau einstellen lässt. Für das Reflow-Löten wird eine Arbeitstemperatur von ca. 230°C benötigt. Allerdings sollten Platinen nicht über 260°C erhitzt werden.

Löten im Backofen

Zunächst einmal ein allgemeiner Hinweis: beim Löten im Backofen entstehen giftige Dämpfe. Für eine ausreichende Belüftung ist deswegen unbedingt zu sorgen. Darüber hinaus sollten im Anschluss keine Lebensmittel in dem selben Backofen zubereitet werden. Aus diesem Grund kauft man sich am besten einen Minibackofen, der die benötigte Temperatur erreicht. Die Geräte gibt es schon für unter 30€, gebraucht sogar noch günstiger. So einen Miniofen kann man dann auch gut im Freien oder direkt am Fenster betreiben. Der Ofen wird zunächst auf 230°C erhitzt. Die bestückte Platine wird auf einem Backblech hineingeschoben. Nach kurzer Zeit schmilzt die Lötpaste und verbindet die Lötstellen. Bevor die Platine abgekühlt ist, sollte man sie jedoch nicht vom Blech nehmen, um die Lötstellen nicht zu gefährden.